HiSilicon Kirin 650 Especificações

Especificações do HiSilicon Kirin 650, benchmark, performance, desempenho, arquitectura, memória e chipset com todas as características técnicas.

⚙️ Especificações
	HiSilicon Kirin 650
Fabricante	HiSilicon
Chipset	Kirin 650
Outros nomes/codename	Hi6250, Honor KIRIN650
Data lançamento	01/04/2016
Frequência máxima	2GHz
Total de núcleos	8
CPU	Octa-core, 2 processadores: 4x 2GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (placa gráfica)	ARM Mali-T830 MP2 (900MHz)
Tamanho dos transístores (nanometros)	16 nm
Arquitectura	64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	especificação não registada
Level 2 Cache	especificação não registada
Level 3 Cache	especificação não registada
Tipos de memória RAM	LPDDR3
➕ Outras especificações
	HiSilicon Kirin 650
• SoC FinFET process • 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s) • LPDDR3 2x32bit (933MHz) • Bluetooth 4.1 • eMMC 5.1